国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新出货报告显示，2017年5月北美半导体设备制造商出货金额达22.7亿美元，环比增长6.4%，同比增长41.9%。出货量连续四个月走高，再次刷新2001年以来的历史记录，连续三个月站在20亿美元之上。
SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出，这波景气的推升力主要来自内存和晶圆制造业，相关厂商加速投资3D NAND与其他先进制程。
海通证券指出，本轮半导体设备成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期，半导体设备出货额最高将达25.74亿美元。总结前6次半导体设备景气周期发现，晶圆尺寸的转换、存储厂投资以及需求提振是主要推动力。本轮设备成长周期主要来自存储投资与制程转换。根据SEMI预估，中国内地晶圆厂建厂潮效应将在2018年显现，预计设备投资规模将同比增长55%。
业内人士称，封测是中国内地半导体发展最成熟的产业，技术方面比肩境外龙头，国内建厂潮下封测将最先承接产能。而国产半导体设备与国外龙头差距较大，仍难以直接受益先进制程转换与存储器投资。但在半导体晶圆制造环节加速向中国内地市场转移过程中，中低端产线设备会率先国产化。随着技术研发深入向中高端设备进军，国内厂商将逐步受益。
