中国集成电路产业正在迎来一个重要的战略机遇期。随着技术的创新与突破，物联网等市场应用的快速发展，以及产业投资的有力拉动，这一产业市场规模正在快速扩张。
10月25日，工信部电子信息司司长刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的市场，中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。
国家集成电路产业投资基金的设立极大地提振行业和社会的投资信心，当前，各地纷纷押下重注，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。
在这一领域，一大批中国企业正在迅速成长，在设计、制造、封装三大环节中，中国企业逐渐成为领先者。
然而，中国的集成电路产业在技术水平与高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距，产业的可持续发展，需要在自主创新的基础上掌握更多自主可控的核心技术。
集成电路产业高速增长
在10月25日的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，刁石京称，今年中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。他表示，作为行业主管部门，工信部将按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，加强顶层设计，引导产业合理布局。
工信部赛迪研究院集成电路研究所向21世纪经济报道记者提供的《2017下半年中国集成电路产业走势分析与判断》（下称报告）显示，2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。
报告认为，下半年中国半导体行业将迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势，预计全年集成电路销售规模将保持在20.6%的增速。
工信部赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨告诉21世纪经济报道记者，中国集成电路市场规模的快速增长是技术的创新与突破、下游应用的市场需要、产业投资来共同拉动的。“今年基带芯片，华为海思970芯片等高端集成电路产品相继出炉，物联网、大数据等周边应用也加快发展，这将明显带动中国集成电路产业的发展。”
技术层面，中国集成电路技术创新能力和中高端芯片供给水平正在显著提升。中国企业设计、封测水平正在加快迈向第一阵营；同时，中国存储器已实现战略布局，部分装备和材料逐步实现了自主供应。
值得一提的是，全部采用国产CPU的“神威・太湖之光”中国超级计算机已位列全球500强首位；中国移动智能终端芯片全球市场占有率约20%；智能电视主控芯片也打破垄断，出货量约1000万颗；基于国产密码的标准金融IC卡芯片累计出货已接近1亿颗。
应用层面上，相比2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业的高速增长。
随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业也将保持快速增长。
